4.2.2.3 Geläppte
Oberflächen
Läppen wird nach DIN 8589 definiert
als Spanen mit losem, in einer Paste oder Flüssigkeit
verteiltem Korn, dem Läppgemisch, das auf einem meist
formübertragenden Gegenstück (Läppwerkzeug)
bei möglichst ungeordneten Schneidbahnen der einzelnen
Körner geführt wird.
Aufgrund der niedrigen Zeitspanungsvolumina werden Läppprozesse
zur Verbesserung von Formgenauigkeiten und Oberflächengüten
eingesetzt. Charakteristisch sind die mikrogeometrisch nahezu
isotropen Oberflächentopografien mit regellos angeordneten
Riefen, einer Vielzahl sehr homogen verteilter Mulden sowie
vereinzelten interkristallinen Oberflächenausbrüchen.
Diese Strukturen erweisen sich vielfach bei hohen tribologischen
oder optischen Funktionsanforderungen als vorteilhaft.
Beim Läppen wird Material der Oberfläche durch die
Rollbewegung der Schneidkörper und durch Ritzen mit den
Schneidkörnern, die sich temporär in der Läppscheibe
verankert haben, abgetragen.
Bild 70: Mit Läppkorn F180 und F800
geläppte Siliciumcarbidoberflächen
Bild 71: Modelle der Werkstofftrennung beim
Läppen
Die beim Läppen erreichbaren Oberflächengüten
sind vom Gefüge des bearbeiteten keramischen Werkstoffes
abhängig. Je feinkörniger und dichter der Werkstoff
ist, umso höher ist die erreichbare Oberflächengüte.
Je nach Korngröße, Einstellbedingungen und Gefügeaufbau
der zu läppenden Keramik sind Formgenauigkeiten von 1
µm/m, Planparallelitäten bis zu 0,2 µm und
Mittenrauwerte Ra < 0,3 µm erreichbar.
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