Brevier TECHNISCHE KERAMIK

 

      Eigenschaften Technischer Keramik

 

 


   

5.3.3.5 Spannungsintensitätsfaktor

Keramische Werkstoffe brechen spröde. Eine duktile Deformation wie bei Metallen ist nur bei Temperaturen nahe der Erweichungstemperatur möglich. Zur Beurteilung des Verhaltens spröder Werkstoffe in Bezug auf Rissverlängerung ist im Rahmen der Bruchmechanik der Spannungsintensitätsfaktor KI herausgearbeitet worden.


Bild 86:
Belastungsdiagramm von Technischer Keramik


Der kritische Spannungsintensitätsfaktor KIC [MPa*m] ist ein Maß für die Rissanfälligkeit bzw. die Sprödigkeit eines Werkstoffes (Risszähigkeit). Das Risswachstumsverhalten ist nicht alleine von der Belastung abhängig, sondern von einer Kombination aus Belastung und Rissgröße. Erst wenn der kritische Wert KIC erreicht ist, tritt Versagen auf.

KIC ist im Wesentlichen das Produkt der durch äußere Kräfte hervorgerufenen, senkrecht zur Rissebene wirkenden Spannung und der Wurzel der Ausdehnung des gefährlichsten Risses, der Risstiefe a. Darüber hinaus hängt er von der Geometrie des Bauteils und des Risses und somit von einer Korrekturfunktion Y ab.



Vereinfacht lässt sich feststellen, dass Werkstoffe mit hohem KIC-Wert (z. B. SN oder Zirkoniumoxid PZT -> KIC = bis 10,5) der Rissfortpflanzung einen hohen Widerstand entgegensetzen.

 

 
 
<< back   home   next >>