Silikatkeramik |
Alkali-Alumimiumsilikate |
C 100 |
Quarzporzellane,
plastische Formgebung |
C
110 |
Quarzporzellane,
gepreßt |
C
111 |
Cristobalitporzellane,
plastische Formgebung |
C
112 |
Tonerdeporzellane |
C
120 |
Tonerdeporzellane,
hochfest |
C
130 |
Lithiumporzellane |
C
140 |
Magnesiumsilikate |
C
200 |
Niederspannungssteatite |
C
210 |
Standartsteatite |
C
220 |
Steatite
mit niedrigem Verlustfaktor |
C
221 |
Poröse
Steatite |
C
230 |
Forsterite,
porös |
C
240 |
Forsterite,
dicht |
C
250 |
Titanate
und andere Keramiken hoher Permittivitätszahl |
C
300 |
Basis
Titandioxid |
C
310 |
Basis
Magnesiumtitanate |
C
320 |
Titandioxid
und andere Oxide |
C
330 |
Titandioxid
und andere Oxide |
C
331 |
Basis
Kalzium - und Strontiumwismuttitanat |
C
340 |
Basis
Ferroelektrische Perowskite |
C
350 |
Basis
Ferroelektrische Perowskite |
C
351 |
Erdalkali-Aluminiumsilikate
und Zirkonporzellane |
C
400 |
Cordierite,
dicht |
C
410 |
Celsiane,
dicht |
C
420 |
Basis
Kalziumoxid, dicht |
C
430 |
Basis
Zirkon |
C
440 |
Poröse
Aluminiumsilikate und Magnesium-Aluminiumsilikate |
C
500 |
Aluminiumsilikatbasis |
C
510 |
Magnesium-Aluminiumsilikatbasis |
C
510 |
Magnesium-Aluminiumsilikatbasis |
C
512 |
Cordieritbasis |
C
520 |
Aluminiumsilikatbasis |
C
530 |
Mullit-Keramik
mit niedrigem Alkaligehalt |
C
600 |
Mullit-Keramik
mit 50% bis 65% Al2O3 |
C
610 |
Mullit-Keramik
mit 65% bis 80% Al2O3 |
C
620 |
Oxid-Keramik |
Keramiken
mit hohem Aluminiumoxidgehalt |
C
700 |
Hoch
Al2O3-haltige
Keramik, > 80% bis 86% Al2O3 |
C
780 |
Hoch
Al2O3-haltige
Keramik, > 86% bis 95% Al2O3 |
C
786 |
Hoch
Al2O3-haltige
Keramik, > 95% bis 99% Al2O3 |
C
795 |
Hoch
Al2O3-haltige
Keramik, > 99% Al2O3 |
C
799 |
Aluminiumoxide mit definierten Al2O3-Gehalten nach Herstellerspezifikation |
|
Oxidkeramikwerkstoffe
anderer Art als Al2O3 |
C
800 |
Berylliumoxidkeramiken,
|
C
810 |
dichte
Magnesiumoxidkeramiken (MgO) |
|
poröses Magnesiumoxid nach
Herstellerspezifikation (MgO) |
C
820 |
Zirkonoxid
(bis 1996 genormt als C 830) |
|
Zirkonoxid
nach Herstellerspezifikation
|
· |
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teilstabilisiert (PSZ) |
· |
vollstabilisiert (FSZ) |
· |
tetragonal polykristallin (TZP) |
|
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Aluminiumtitanat (ATi) |
Piezokeramik
(PZT) |
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Siliziumoxidkeramik
(Quarzgut) |
|
Spinell
(MgO Al2O3) |
|
Titanoxid
(TIO) |
|
Bariumoxid
(BaO) |
|
Nicht-Oxidkeramik |
Nichtoxidische
Keramikisolierstoffe |
C
900 |
Karbide |
|
Siliziumkarbid
(SiC)
|
· |
|
rekristalisiertes (RSiC) |
· |
nitridgebundenes (NSiC) |
· |
drucklos gesintert (SSiC) |
· |
siliziuminflitriert (SiSiC) |
· |
heiß gepreßt (HPSiC, HIPSiC)Borkarbid (B4C) |
|
|
Nitride |
|
Siliziumnitride,
reaktionsgebunden, poröse Siliziumnitride, dichte Siliziumnitride
(SN) nach Herstellerspezifikation |
C
930 |
|
· |
|
gesintert (SSN |
· |
reaktionsgebunden (RBSN, SRBSN) |
· |
heiß gepreßt (HPSN)Siliziumoxinitride (z.B.
Sialone) |
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|
Aluminiumnitride
(AIN) |
C
940 |
Aluminiumnitrid
(AIN) nach Herstellerspezifikation |
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Bornitrid |
|
Bornitride
nach Herstellerspezifikation (CBN und HBN) |
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Titiannitrid
(TiN) |
C
910 |
Mischnitride |
C
920 |
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(Gleiche
Seite im Brevier im Links zu Werkstoffbeschreibungen) |
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06. Februar 2006
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