5.4 Thermische
Eigenschaften
5.4.1 Wärmeleitfähigkeit
Die Wärmeleitfähigkeit 
[Wm^-1 K^-1] von Keramik ist im Allgemeinen niedriger
als die von Metallen wie z. B. Stahl oder Kupfer. Werkstoffe
wie Siliciumcarbid und Aluminiumnitrid werden jedoch wegen
ihrer für Keramik relativ hohen Wärmeleitfähigkeit
als elektrischer Isolierwerkstoff für Wärmeleitzwecke
eingesetzt.
Andere keramische Werkstoffe werden dagegen wegen ihrer geringen
Wärmeleitfähigkeit als thermischer Isolierstoff
eingesetzt. Diese Isoliereigenschaften können durch Porosierung
der Keramik verstärkt werden. Ähnliche Wirkung haben
Keramikfasermatten.
Beim Vergleich der Wärmeleitfähigkeit von unterschiedlichen
Werkstoffen ist auf die Angabe des Temperaturbereichs zu
achten, z. B. 30-100
für die Angabe 30 bis 100 °C.
Prüfverfahren zur Bestimmung der Wärmeleitfähigkeit
sind in DIN EN 821-2 festgelegt.
Bild 90: Orientierungsfelder Biegefestigkeit
und Wärmeleitfähigkeit von ausgesuchten Werkstoffen
Bild 91: Orientierungsfelder Ausdehnungskoeffizient
und Wärmeleitfähigkeit von ausgesuchten Werkstoffen
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