8.2.4.1 Weichlöten
Weichlote schmelzen nach DIN 8505 unter
450 °C, typische Weichlote zwischen 150 und 250 °C.
Sie werden zwischen 190 und 250 °C verarbeitet. Typische
Lote sind die eutektischen Systeme von Zinn/Blei (Schmelzpunkt
183 °C) und Zinn/Silber (Schmelzpunkt 221 °C).
Die Metallisierungen basieren in der Regel auf Edelmetallbasis
(Silber, Silber/Palladium, Silber/Platin, Gold, Palladium/Gold,
Platin/Gold).
Bevorzugte Anwendungsfelder für das
Weichlöten sind Elektrotechnik und Elektronik, und dort
insbesondere die Hybridschaltungen. Passive und aktive Bauelemente
überstehen in der Regel die Temperaturbelastung beim
Löten mit Weichloten.
Die auftretende Löttemperatur bedeutet
auch einen Temperaturschock für die metallisierte Keramik,
der in der Regel aber selbst für empfindliche Keramikwerkstoffe
unkritisch ist.
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